ICT/GOULD单片机解密

Peel1/2xx 系列:

PEEL153 PEEL173 PEEL153P PEEL173P PEEL253 PEEL273 ...

Peel16xx 系列:

PEEL16CV8 PEEL16V8 ...

Peel18xx 系列:

PEEL18CV8 PEEL18CV8Z PEEL18LV8Z ...

Peel20xx 系列:

PEEL20CG10 PEEL20CG10A PEEL20V8 ...

Peel22xx 系列:

PEEL22CV10 PEEL22CV8 PEEL22CV10 PEEL22CV10A PEEL22CV10A PEEL22CV10A PEEL22CV10AZ PEEL22CV10AZ PEEL22CV10AZ PEEL22LV10AZ PEEL22LV10AZ PEEL22LV10AZ ...

如果您想要解密的芯片型号不在以上的单片机型号列表中,请联系我们,芯杰杰不断的技术更新使得我们可能没有及时更新新的型号,也有很多型号芯杰杰没有排期研发,只要您有需求,是可以安排研发的。

ICT:

ICT 公司总部在美国加利佛尼亚州圣约瑟市,生产、销售用户可编程 IC ,为其他半导体厂家提供嵌入非易失存储器( NVM )模块和嵌入片上编程可重构逻辑模块技术许可和 IP 核。 ICT 公司的产品包括: PEEL 器件、 PEEL 阵列、嵌入非易失存储器、嵌入可编程逻辑和 PLACE 开发软件,产品主要应用于远程通讯、工业控制和计算机领域。 Integrated Circuit Systems 已经并入 Microsemi

Microsemi 美高森美半导体总部位于美国,起初只向宇航及军工等高可靠性应用领域提供全面的半导体解决方案组合,全球员工总数约 3000 人。如今的美高森美公司产品包括高性能、高可靠性模拟与射频器件、混合信号与射频集成电路、可定制 SoC 、 FPGA ,以及完整的子系统,并在全球建立了完善的 Microsemi 代理商销售机构及分公司。 Microsemi 美高森美有两大特色产品: SmartFusion2 入门套件及 VRF2933 RF 垂直功率 MOSFET , Microsemi 的 SmartFusion2 入门套件使设计人员能够访问具有固有可靠性的 SmartFusion2 片上系统 (SoC) FPGA , SmartFusion2 入门套件支持行业标准接口,基于闪存的 FPGA 结构、 166 MHz ARM Cortex-M3 处理器、高级安全处理加速器、 DSP 块、 SRAM 、 eNVM 和高性能通信接口完全集成在单一芯片上。包括以太网、 USB 、 SPI 、 I2C 和 UART 。它还包括一块功能全面的试验电路板。 Microsemi 美高森美 Power Products 的 VRF RF MOSFET 是业界标准 RF 晶体管的改进型替代产品, 具有坚固耐用的设计和最小 170V 的漏源电压,用于要求高功率、高增益,但又不影响可靠性、坚固性和互调失真的宽带、商业和军工应用 ...